晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成稳定化学键，达到真正意义上的结合为一体，因此晶体键合技术又被称为扩散键合技术（或热键合技术）。
键合技术在激光晶体上应用的意义
●改善激光棒热性能
●使激光器件/系统小型化、集成化
| Material | Doping Concentration | Aperture (mm) | Length (mm) |
| Nd:YAG+Cr4+:YAG | 0.1-3%/0.6-7.0 | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YAG+Nd:YAG | 0.1-3% | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YAG+Nd:YAG+YAG | 0.1-3% | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YAG+Nd:YAG+Cr4+:YAG | 0.1-3%/0.6-7.0 | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YVO4+Nd:YVO4 | 0.1-3% | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | 0.1-3% | 2×2-20×20 | 0.5-200 |
| YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | 0.1-3% | Dia2-15 | 0.5-200 |
项目 | 参数 |
直径公差 | -0.00/-0.02 mm |
长度公差 | +0.5/-0 mm |
平行度 | <10″ |
垂直度 | <5′ |
端面平面度 | λ/10@632.8nm |
表面质量 | 10-5（MIL-O-13830A） |
倒边 | 0.1±0.05mm×45° |
